FFE - フルフェイス（全面）エロージョン

Full Face Erosion plasma blue
「全面エロージョンでターゲット表面に堆積物なし」
「チャージアップによる異常放電を低減」
「高いターゲット使用効率」

FFEマグネトロンは、ターゲット背面でマグネットを回転させることで、ターゲット上のプラズマを回転させ、ターゲット表面全体でスパッタリングが発生するようにデザインされたマグネトロンスパッタソースです。従来の固定マグネットでのスパッタリングでは、特にターゲット中央にスパッタされない部分が残り、ここにはスパッタ粒子が堆積します。この堆積物はマイクロアーキングの原因となったり、ゴミとして欠陥の原因となることがあります。FFEではターゲット表面を常に清浄に保つことができるため、これらの問題を低減することが可能です。

2種類のFFE（全面エロージョン）マグネトロン

SW150FFE
ハイブリッドFFE

75mm〜200mm径ターゲット
小径のターゲットサイズに対応
内部シャフトマウント対応
メカニカルオプションを装備可能（チルト可）
 

SW300FFE
大型 FFE

250~430mm径の大型ターゲット
半導体ウェハーへの成膜に最適
マグネット回転数による成膜均一性調整可能

ハイブリッドFFE

主な仕様

  • ターゲットサイズ： 2インチ〜8インチ（∅75〜200mm）
  • 取付方法： 内部シャフトマウント・外部フランジマウント
  • メカニカルオプション：
    • シャッター
    • チルト
    • 水冷アノード
  • ウォールマウントフィードスルー
  • パワーモード：DC・パルスDC・RF・MF・HIPIMS
  • ターゲット消費効率： 約50％以上（条件による）
FFE75 チルト付き

ターゲットエロージョン

FFE75 エロージョン
FFE150 70% エロージョン
FFE200 エロージョン
FFE75　成膜分布グラフ
ハイブリッドFFE　プラズマ FFE75・FFE100

大型FFEマグネトロン

主な特徴

  • ターゲットサイズ：∅250mm〜∅430mm
  • 取付方法： 外部フランジマウント
  • 半導体ウェハー成膜に対応
  • パワーモード：DC・パルスDC・AC/MF・RF
  • モータ回転数による膜厚分布調整
  • 6インチ以上のウェハー基板にて成膜均一性±3％実現可能
  • 均一性調整機構付き（マグネットの調整）
  • ターゲット消費効率40％以上（条件による）
3D マグネットシミュレーション
FFE300　背面写真

マグネット位置調整

FFE300 マグネットの位置調整

FFE300 異なる材料・回転数による膜厚分布

FFE300 成膜均一性グラフ

異なる材料における成膜分布

FFE300 成膜均一性データ、異なる材料

異なる材料・回転速度での分布

回転数による分布の違い

回転数による分布の違い

マグネットの位置の違いによる分布調整